AMS3195 Éponge en silicone

Éponge de silicone à cellules fermées de densité moyenne

Cette éponge de silicone à cellules fermées de moyenne densité et à faible compression est la qualité la plus populaire pour les applications d'étanchéité et de joints. Elle est produite avec une finition en tissu sur les deux faces, est flexible, peut supporter des environnements à température extrême tout en offrant une excellente résistance à la déformation rémanente après compression.

CARACTÉRISTIQUES PRINCIPALES

Excellent pour les joints et les garnitures d'étanchéité
Haute compressibilité
Faible compression
Résistant aux UV/Ozone

SPÉCIFICATIONS

AMS3195

LA DISPONIBILITÉ DES MATÉRIAUX

Disponible en - Rouleaux continus ou feuilles coupées
Épaisseur disponible (in) - 0,0625 à 0,500
Longueurs de rouleaux typiques (pieds) - 25 à 100
Largeurs de rouleaux typiques (en) - 36
Finition de surface - Finition par impression de tissu, des deux côtés
Structure cellulaire - Cellule fermée
Couleur - Rouge/orange, gris, noir, correspondance des couleurs disponible

PLAGE DE TEMPÉRATURE

De -103°F à +450°F (de -75°C à 232°C)

PROPRIÉTÉS PHYSIQUES

Propriétés
Compression-déflexion (25%)	psi (kPa)	6-14 (41-96)	ASTM D1056
Densité < 0,25" d'épaisseur	pcf (kg/m3)	43 (690) max.	ASTM D1056
Densité ≥ 0,25" d'épaisseur	pcf (kg/m3)	34 (550) max.	ASTM D1056
Compression (22h, 100°C)	%	60 max.	ASTM D1056
Résistance à la traction	psi (kPa)	125 (862)	ASTM D412

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Plus d'informations

AMS3195

AMS3195 est une spécification de matériau aérospatial du groupe SAE International.
La spécification couvre l'éponge de caoutchouc de silicone sous forme de feuilles, de bandes, d'extrusions et de formes moulées.
Notre plaque de silicone spongieux de densité moyenne est conforme aux exigences de propriétés physiques de la norme de test AMS3195.
Ce produit a été utilisé typiquement pour des applications générales nécessitant un caoutchouc spongieux moyen à cellules fermées qui sera flexible de -103 à +401 °F (-75 à +205 °C), mais son utilisation n'est pas limitée à ces applications. La déformation rémanente à la compression peut être élevée à des températures plus élevées.